창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMTZJ2.2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMTZJ2.2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMTZJ2.2B | |
| 관련 링크 | LMTZJ, LMTZJ2.2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1812EB470J | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB470J.pdf | |
![]() | CPF0805B51K1E1 | RES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B51K1E1.pdf | |
![]() | CWD-0512(ABCD)5M | CWD-0512(ABCD)5M DANUBE DIP24 | CWD-0512(ABCD)5M.pdf | |
![]() | ST555NE | ST555NE SAMSUNG SMD or Through Hole | ST555NE.pdf | |
![]() | TDA8006H | TDA8006H PHI QFP | TDA8006H.pdf | |
![]() | LM75B1M-3 | LM75B1M-3 NEC SOP | LM75B1M-3.pdf | |
![]() | 93C66-10SC-2.7 | 93C66-10SC-2.7 ATMEL SOP-8 | 93C66-10SC-2.7.pdf | |
![]() | AM486GX5-133W16BHC | AM486GX5-133W16BHC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM486GX5-133W16BHC.pdf | |
![]() | 74LVX3L384QSC | 74LVX3L384QSC NS SSOP-24 | 74LVX3L384QSC.pdf | |
![]() | 24-5123-0181-05-858 | 24-5123-0181-05-858 ELCO SMD or Through Hole | 24-5123-0181-05-858.pdf |