창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMTP2HAAA054TEMP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMTP2HAAA054TEMP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMTP2HAAA054TEMP | |
| 관련 링크 | LMTP2HAAA, LMTP2HAAA054TEMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E8000000BBIT | 8MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BBIT.pdf | |
![]() | RM2012B-103/203-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012B-103/203-PBVW10.pdf | |
![]() | OP8TO025PS341GAB | OP8TO025PS341GAB ITTCANNONELECTRI SMD or Through Hole | OP8TO025PS341GAB.pdf | |
![]() | TPM0J475PSSR | TPM0J475PSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TPM0J475PSSR.pdf | |
![]() | CL21X106MRCLQNC | CL21X106MRCLQNC SAMSUNG SMD | CL21X106MRCLQNC.pdf | |
![]() | MX23L646-12B | MX23L646-12B MX tssop44 | MX23L646-12B.pdf | |
![]() | MAX1976EZT100+_ (6Y) | MAX1976EZT100+_ (6Y) MAXIM SMD or Through Hole | MAX1976EZT100+_ (6Y).pdf | |
![]() | 16LZ751CMCZ | 16LZ751CMCZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 16LZ751CMCZ.pdf | |
![]() | 3833543 | 3833543 MURR SMD or Through Hole | 3833543.pdf | |
![]() | SC3107C-030 | SC3107C-030 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3107C-030.pdf | |
![]() | AM25LS14APCB | AM25LS14APCB AMD DIP16 | AM25LS14APCB.pdf |