창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMT1117-1.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMT1117-1.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMT1117-1.5 | |
| 관련 링크 | LMT111, LMT1117-1.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603W1N4C-T | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 650mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N4C-T.pdf | |
![]() | HM628128LFP-7/8/10 | HM628128LFP-7/8/10 HIT SOP32 | HM628128LFP-7/8/10.pdf | |
![]() | M37524M3-172SP | M37524M3-172SP MIT SMD or Through Hole | M37524M3-172SP.pdf | |
![]() | TLP363F | TLP363F ORIGINAL DIP4 | TLP363F.pdf | |
![]() | kfg4gh6d4m-deb8 | kfg4gh6d4m-deb8 SAMSUNG BGA | kfg4gh6d4m-deb8.pdf | |
![]() | RCLAMP3302N.TCT | RCLAMP3302N.TCT SEMTECHI DFN10 | RCLAMP3302N.TCT.pdf | |
![]() | HTAD | HTAD MOT TSSOP-8 | HTAD.pdf | |
![]() | M57704MR | M57704MR MIT SMD or Through Hole | M57704MR.pdf | |
![]() | ECU-E1H080DCQ | ECU-E1H080DCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECU-E1H080DCQ.pdf | |
![]() | K9F5616UIA-PIB5 | K9F5616UIA-PIB5 SAMSUNG TSOP48 | K9F5616UIA-PIB5.pdf | |
![]() | BU284 | BU284 ORIGINAL TO-3P | BU284.pdf |