창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMSZ4V7ET1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMSZ4V7ET1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMSZ4V7ET1G | |
| 관련 링크 | LMSZ4V, LMSZ4V7ET1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260XXCAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCAR.pdf | |
![]() | CD4825D3UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4825D3UH.pdf | |
![]() | 100UF/6V D | 100UF/6V D KEMET D | 100UF/6V D.pdf | |
![]() | TB1549 | TB1549 TB SMD or Through Hole | TB1549.pdf | |
![]() | M29W256GH7AZSB | M29W256GH7AZSB INTEL BGA | M29W256GH7AZSB.pdf | |
![]() | LA29B/XYX1H4G-PF | LA29B/XYX1H4G-PF LIGITEK ROHS | LA29B/XYX1H4G-PF.pdf | |
![]() | WP90560L9 | WP90560L9 TI CDIP8 | WP90560L9.pdf | |
![]() | MAX183ECWG | MAX183ECWG NULL NULL | MAX183ECWG.pdf | |
![]() | AS60EIK | AS60EIK ORIGINAL SMD or Through Hole | AS60EIK.pdf | |
![]() | 2SC1154 | 2SC1154 ORIGINAL TO-3 | 2SC1154.pdf | |
![]() | PEEL18CV8T-25 | PEEL18CV8T-25 ICT TSSOP20 | PEEL18CV8T-25.pdf | |
![]() | LMV711EVAL | LMV711EVAL NS evaluation board | LMV711EVAL.pdf |