창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMSZ4684T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMSZ4684T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMSZ4684T1G | |
| 관련 링크 | LMSZ46, LMSZ4684T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C1H682JA16D | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C1H682JA16D.pdf | |
![]() | CDRCH12D78BNP-101MC | Shielded 2 Coil Inductor Array 440µH Inductance - Connected in Series 100µH Inductance - Connected in Parallel 192 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.6A Nonstandard | CDRCH12D78BNP-101MC.pdf | |
![]() | MSP10C01470RGEJ | RES ARRAY 9 RES 470 OHM 10SIP | MSP10C01470RGEJ.pdf | |
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![]() | 224K275 | 224K275 DAIN SMD or Through Hole | 224K275.pdf | |
![]() | 270-6504-001REV-01 | 270-6504-001REV-01 Sun BGA | 270-6504-001REV-01.pdf | |
![]() | R350CH02DK0 | R350CH02DK0 WESTCODE module | R350CH02DK0.pdf | |
![]() | MC7806CDT | MC7806CDT FAI SMD or Through Hole | MC7806CDT.pdf | |
![]() | ECQU2A564MLC | ECQU2A564MLC PANASONIC DIP | ECQU2A564MLC.pdf | |
![]() | HY57V281620EIP-6 | HY57V281620EIP-6 HYNIX TSSOP | HY57V281620EIP-6.pdf | |
![]() | MAM0710 | MAM0710 MOTOROLA CAN8 | MAM0710.pdf | |
![]() | TDA3770 | TDA3770 PHILIPS DIP18 | TDA3770.pdf |