창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMSP33KA-596TEMP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMSP33KA-596TEMP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMSP33KA-596TEMP | |
| 관련 링크 | LMSP33KA-, LMSP33KA-596TEMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 375 | FUSE CERM 375MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 375.pdf | |
![]() | 416F44022AKR | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022AKR.pdf | |
![]() | RT0603DRE073KL | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE073KL.pdf | |
![]() | CMF5534K000BEBF | RES 34K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K000BEBF.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-3> | MT47H128M8CF-3> MIC SMD or Through Hole | MT47H128M8CF-3>.pdf | |
![]() | MAX4332EUK | MAX4332EUK MAXIM SOT23-5 | MAX4332EUK.pdf | |
![]() | 216CYJAKA11FHG (Mobility M54CSP64) | 216CYJAKA11FHG (Mobility M54CSP64) ATi BGA | 216CYJAKA11FHG (Mobility M54CSP64).pdf | |
![]() | MFE130 | MFE130 MOT CAN | MFE130.pdf | |
![]() | D6451ACX-502 | D6451ACX-502 NEC DIP-18 | D6451ACX-502.pdf | |
![]() | W9802G | W9802G Winbond BGA | W9802G.pdf | |
![]() | MAX1489ECSD-T | MAX1489ECSD-T MAXIM 3.9mm-14 | MAX1489ECSD-T.pdf |