창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMS30K1747H103B213 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMS30K1747H103B213 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMS30K1747H103B213 | |
관련 링크 | LMS30K1747, LMS30K1747H103B213 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384XXADT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXADT.pdf | |
![]() | acs709llftr-20b | acs709llftr-20b alg SMD or Through Hole | acs709llftr-20b.pdf | |
![]() | 803PGA250 | 803PGA250 NI MODULE | 803PGA250.pdf | |
![]() | MLG1005S1N8CT | MLG1005S1N8CT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S1N8CT.pdf | |
![]() | SN75LVDT1422PAGG4 | SN75LVDT1422PAGG4 TI-BB TQFP64 | SN75LVDT1422PAGG4.pdf | |
![]() | 2SC1923-R(F) | 2SC1923-R(F) TOSHIBA DIPSOP | 2SC1923-R(F).pdf | |
![]() | BA2094.1(NIC3170) | BA2094.1(NIC3170) N/A SOP14 | BA2094.1(NIC3170).pdf | |
![]() | C1608COG1H300J | C1608COG1H300J TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H300J.pdf | |
![]() | CY8C21234-24S | CY8C21234-24S CYPRESS SOP-16 | CY8C21234-24S.pdf | |
![]() | 35T021 | 35T021 STM SOP143.9 | 35T021.pdf | |
![]() | XC3S400TQG144 | XC3S400TQG144 XILINX QFP | XC3S400TQG144.pdf | |
![]() | IPS021L. | IPS021L. IR SOT-223 | IPS021L..pdf |