창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMS30C2450L003B-209/TA82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMS30C2450L003B-209/TA82 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMS30C2450L003B-209/TA82 | |
| 관련 링크 | LMS30C2450L003, LMS30C2450L003B-209/TA82 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A010C080AD | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A010C080AD.pdf | |
![]() | MS-NA3 | SENSOR PROTECTION BRACKET | MS-NA3.pdf | |
![]() | L7980 | L7980 STM SMD or Through Hole | L7980.pdf | |
![]() | VT82C694XDP | VT82C694XDP VIA BGA | VT82C694XDP.pdf | |
![]() | 190MHZ/7311S-DG-104P | 190MHZ/7311S-DG-104P NDK SMD or Through Hole | 190MHZ/7311S-DG-104P.pdf | |
![]() | NFORCE2 SPP A3 | NFORCE2 SPP A3 NVIDIA BGA | NFORCE2 SPP A3.pdf | |
![]() | 971092-211 | 971092-211 TI CSOP | 971092-211.pdf | |
![]() | 54HCT670F | 54HCT670F HAR PDIP | 54HCT670F.pdf | |
![]() | MMK5683K400J05L16,5TR18 | MMK5683K400J05L16,5TR18 KEMET SMD or Through Hole | MMK5683K400J05L16,5TR18.pdf | |
![]() | SMMJ9.0CTR-13 | SMMJ9.0CTR-13 Microsemi DO-214ABSMC | SMMJ9.0CTR-13.pdf | |
![]() | TPS61132 | TPS61132 TI QFN16 | TPS61132.pdf | |
![]() | 10117751-001TRLF | 10117751-001TRLF BERG SMD or Through Hole | 10117751-001TRLF.pdf |