창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMS1587-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMS1587-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMS1587-3.3 | |
관련 링크 | LMS158, LMS1587-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P300A-E3/54 | DIODE GEN PURP 50V 3A DO201AD | P300A-E3/54.pdf | |
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![]() | ME4542-N | ME4542-N ME SOP8 | ME4542-N.pdf | |
![]() | ERB21A6C2D6R8DD01L | ERB21A6C2D6R8DD01L MURATA SMD | ERB21A6C2D6R8DD01L.pdf | |
![]() | MCM922-406 | MCM922-406 Q-TECH LCC | MCM922-406.pdf | |
![]() | B36B125.000NNS 125MHZ | B36B125.000NNS 125MHZ HOSONIC SMD or Through Hole | B36B125.000NNS 125MHZ.pdf | |
![]() | 28F256K3C(PB-FREE) | 28F256K3C(PB-FREE) INTEL BGA | 28F256K3C(PB-FREE).pdf | |
![]() | XC3S400-4FG456C0974 | XC3S400-4FG456C0974 XILINX BGA | XC3S400-4FG456C0974.pdf | |
![]() | GC89L541A0PQ44IP | GC89L541A0PQ44IP ORIGINAL QFP | GC89L541A0PQ44IP.pdf |