창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMS12GMB40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMS12GMB40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMS12GMB40 | |
| 관련 링크 | LMS12G, LMS12GMB40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04021JR15ZBSTR | 0.15pF Thin Film Capacitor 100V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04021JR15ZBSTR.pdf | |
![]() | SIT8208AI-2F-33E-8.192000Y | OSC XO 3.3V 8.192MHZ OE | SIT8208AI-2F-33E-8.192000Y.pdf | |
![]() | 0819-16G | 470nH Unshielded Molded Inductor 410mA 620 mOhm Max Axial | 0819-16G.pdf | |
![]() | DC10033B | DC10033B HIT TO-66 | DC10033B.pdf | |
![]() | PACDN1404 BGA-6P-D14 | PACDN1404 BGA-6P-D14 MICRO SMD or Through Hole | PACDN1404 BGA-6P-D14.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-175-BND- | MB90096PF-G-175-BND- FUJ SOP28L | MB90096PF-G-175-BND-.pdf | |
![]() | HS-8031AS | HS-8031AS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-8031AS.pdf | |
![]() | 431E | 431E FAIRCHILD SOP-8 | 431E.pdf | |
![]() | XPI1305RIA | XPI1305RIA ST SOP | XPI1305RIA.pdf | |
![]() | X680008C | X680008C XICOR SOP8 | X680008C.pdf | |
![]() | 74LVC125APW,112 | 74LVC125APW,112 NXP CALL | 74LVC125APW,112.pdf | |
![]() | P87LPC768BD512 | P87LPC768BD512 NXP SMD or Through Hole | P87LPC768BD512.pdf |