창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMR040-0700-40F9-20100TW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMR040-0700-40F9-20100TW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMR040-0700-40F9-20100TW | |
관련 링크 | LMR040-0700-40, LMR040-0700-40F9-20100TW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1206C362F3GACTU | 3600pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C362F3GACTU.pdf | |
![]() | 061706.3MXP | FUSE 6.3A 250V AXIAL | 061706.3MXP.pdf | |
![]() | PHX4N50 | PHX4N50 PH TO-220 | PHX4N50.pdf | |
![]() | SQW-134-01-F-D-VS | SQW-134-01-F-D-VS SAMTEC SMD or Through Hole | SQW-134-01-F-D-VS.pdf | |
![]() | FW82801CAM-QB62ES | FW82801CAM-QB62ES INTEL BGA | FW82801CAM-QB62ES.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCFB | K4B2G0846B-HCFB SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HCFB.pdf | |
![]() | 8809AEHA | 8809AEHA N/A SOP8 | 8809AEHA.pdf | |
![]() | 74ABT162245DGGR | 74ABT162245DGGR TI TSSOP | 74ABT162245DGGR.pdf | |
![]() | 18.430000MHZ | 18.430000MHZ ST QFN | 18.430000MHZ.pdf | |
![]() | CY7CO25-25AC | CY7CO25-25AC CY QFP | CY7CO25-25AC.pdf |