창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP8671MAX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP8671MAX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP8671MAX | |
관련 링크 | LMP867, LMP8671MAX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608C0G1H682K080AA | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H682K080AA.pdf | ||
HXA2G152Y | HXA2G152Y HIT DIP | HXA2G152Y.pdf | ||
VCR0121 | VCR0121 MIT SIP-12P | VCR0121.pdf | ||
XC2VP50-6FF1152 | XC2VP50-6FF1152 XILINX BGA | XC2VP50-6FF1152.pdf | ||
BLM21BB331SN1 | BLM21BB331SN1 MURATA SMD | BLM21BB331SN1.pdf | ||
BU2280VF-E2 | BU2280VF-E2 ROHM SSOP24 | BU2280VF-E2.pdf | ||
MMBT3906 X168 | MMBT3906 X168 KEXIN SOT23 | MMBT3906 X168.pdf | ||
PALC22V10B15H | PALC22V10B15H ORIGINAL DIP | PALC22V10B15H.pdf | ||
3365-25P | 3365-25P M SMD or Through Hole | 3365-25P.pdf | ||
54LS168J | 54LS168J TI DIP | 54LS168J.pdf | ||
MIC2937A-3.3WT | MIC2937A-3.3WT MICREL TO-220-3 | MIC2937A-3.3WT.pdf |