창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP8602QMME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP8602QMME | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP8602QMME | |
관련 링크 | LMP860, LMP8602QMME 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008BI-13-33S-33.330000D | OSC XO 3.3V 33.33MHZ ST | SIT8008BI-13-33S-33.330000D.pdf | |
![]() | CMF55164K00BERE70 | RES 164K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55164K00BERE70.pdf | |
![]() | Y16901R50000B9L | RES 1.5 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y16901R50000B9L.pdf | |
![]() | MB13S128168A-6TG | MB13S128168A-6TG ESMT SMD or Through Hole | MB13S128168A-6TG.pdf | |
![]() | CDH113-121KC | CDH113-121KC sumida SMD or Through Hole | CDH113-121KC.pdf | |
![]() | BBY53-03W E6327 | BBY53-03W E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BBY53-03W E6327.pdf | |
![]() | MAX306CWI+(new+pb free) | MAX306CWI+(new+pb free) MAXIM DIPSOP | MAX306CWI+(new+pb free).pdf | |
![]() | LD5C060-45 | LD5C060-45 INTEL WCDIP | LD5C060-45.pdf | |
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