창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP8100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP8100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC NARROW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP8100 | |
관련 링크 | LMP8, LMP8100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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PX-SB1 | SUB-SENSOR | PX-SB1.pdf | ||
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![]() | GD74LS123N | GD74LS123N GOLDSTAR DIP-16 | GD74LS123N.pdf | |
![]() | UPC2709TB-E3-A/NEC | UPC2709TB-E3-A/NEC NEC SMD or Through Hole | UPC2709TB-E3-A/NEC.pdf | |
![]() | BSP149L6327HTSA1 | BSP149L6327HTSA1 INFINEON SMD or Through Hole | BSP149L6327HTSA1.pdf | |
![]() | IW4503BN | IW4503BN INT DIP | IW4503BN.pdf | |
![]() | GDZ6.2C | GDZ6.2C PANJIT DO-34 | GDZ6.2C.pdf |