창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMP7708MA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMP7708MA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMP7708MA+ | |
| 관련 링크 | LMP770, LMP7708MA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W57C71C-70 | W57C71C-70 WINBOND DIP | W57C71C-70.pdf | |
![]() | AIC1117A-25CM | AIC1117A-25CM AIC SMD or Through Hole | AIC1117A-25CM.pdf | |
![]() | C1CD65505 | C1CD65505 AMI SMD or Through Hole | C1CD65505.pdf | |
![]() | MAX977ESD | MAX977ESD MAXIM SOP-14 | MAX977ESD.pdf | |
![]() | SMBG30Ae3/TR13 | SMBG30Ae3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG30Ae3/TR13.pdf | |
![]() | AM29DL162DT90EI | AM29DL162DT90EI SPANSION SMD or Through Hole | AM29DL162DT90EI.pdf | |
![]() | 1821-1776R4 | 1821-1776R4 N/A SOP | 1821-1776R4.pdf | |
![]() | 392/0805 | 392/0805 NEC SOD-323 | 392/0805.pdf | |
![]() | EAJ-630VSN182MQ30S | EAJ-630VSN182MQ30S NIPPON DIP | EAJ-630VSN182MQ30S.pdf | |
![]() | LP3871 | LP3871 NSC TO-220-5 | LP3871.pdf | |
![]() | TC7SET08FUT5LIBM | TC7SET08FUT5LIBM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET08FUT5LIBM.pdf | |
![]() | AT45DB161D-SSU | AT45DB161D-SSU ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB161D-SSU.pdf |