창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP2231BMF NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP2231BMF NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP2231BMF NOPB | |
관련 링크 | LMP2231BM, LMP2231BMF NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MR071A103KAA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.490" L x 0.140" W(12.44mm x 3.55mm) | MR071A103KAA.pdf | |
![]() | IMC1812BN68NM | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 350 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN68NM.pdf | |
![]() | RE0805FRE0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0724K9L.pdf | |
![]() | HZ3A2(2.6-2.8V) | HZ3A2(2.6-2.8V) RENESAS DO-35 | HZ3A2(2.6-2.8V).pdf | |
![]() | SHL25WV330UF | SHL25WV330UF TOKYO SMD or Through Hole | SHL25WV330UF.pdf | |
![]() | TPS77318DGKR | TPS77318DGKR TI MSOP | TPS77318DGKR.pdf | |
![]() | 780102(A)A77 | 780102(A)A77 NEC SSOP30 | 780102(A)A77.pdf | |
![]() | AP1704FWLA | AP1704FWLA CAUAGCHIP SMD or Through Hole | AP1704FWLA.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ44 | XCR3064XLVQ44 XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XLVQ44.pdf | |
![]() | N6109DA-R | N6109DA-R FPE DIP6 | N6109DA-R.pdf | |
![]() | LC554-SO014 | LC554-SO014 MICROCHIP SOP18W | LC554-SO014.pdf | |
![]() | AQW255NA | AQW255NA PANASONIC SOP-8 | AQW255NA.pdf |