창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMP2022MAX+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMP2022MAX+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMP2022MAX+ | |
| 관련 링크 | LMP202, LMP2022MAX+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D111KXBAT | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111KXBAT.pdf | |
![]() | G431 | G431 GTM SOT-23 | G431.pdf | |
![]() | C330C822J1G5CA | C330C822J1G5CA NICCOMP SMD or Through Hole | C330C822J1G5CA.pdf | |
![]() | PMBD6050,235 | PMBD6050,235 NXP SOT23 | PMBD6050,235.pdf | |
![]() | UC3845D16P | UC3845D16P STM SOP3.9 | UC3845D16P.pdf | |
![]() | BYY53-600 | BYY53-600 ZETEXDIODES BYY53-600 | BYY53-600.pdf | |
![]() | ML117-4-CS | ML117-4-CS ML SOP24 | ML117-4-CS.pdf | |
![]() | TLV2254AIPWRG4 | TLV2254AIPWRG4 TI TSSOP-14 | TLV2254AIPWRG4.pdf | |
![]() | AA01A-S010VA1 | AA01A-S010VA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA01A-S010VA1.pdf | |
![]() | CED1710/CEU1710 | CED1710/CEU1710 CET SMD or Through Hole | CED1710/CEU1710.pdf | |
![]() | CS18LV02563AIR55 | CS18LV02563AIR55 CHIPLUS SOP-28 | CS18LV02563AIR55.pdf | |
![]() | 2SC3582 K | 2SC3582 K FC TO-92 | 2SC3582 K.pdf |