창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMP20011MA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMP20011MA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMP20011MA | |
관련 링크 | LMP200, LMP20011MA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-QE2N2ZFA | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 970mA 40 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-QE2N2ZFA.pdf | |
![]() | CDCH8D38/ANP-560KC | 56µH Unshielded Inductor 610mA 426.3 mOhm Max Nonstandard | CDCH8D38/ANP-560KC.pdf | |
![]() | RT0805CRD077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD077K5L.pdf | |
![]() | SS2959H10 | SS2959H10 MOT CAN3 | SS2959H10.pdf | |
![]() | CS100G24C-C0 | CS100G24C-C0 CML PB-FREE | CS100G24C-C0.pdf | |
![]() | W78IE58P | W78IE58P WINBOND SMD or Through Hole | W78IE58P.pdf | |
![]() | D424400GS-60L-9JD | D424400GS-60L-9JD NEC TSOP | D424400GS-60L-9JD.pdf | |
![]() | FX809LS | FX809LS CML PLCC24 | FX809LS.pdf | |
![]() | LM2931IBP-3.3 | LM2931IBP-3.3 National micro-6 | LM2931IBP-3.3.pdf | |
![]() | 3.6K F | 3.6K F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6K F.pdf |