창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMNP06DZB470M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMNP06DZB470M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMNP06DZB470M | |
관련 링크 | LMNP06D, LMNP06DZB470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T55T226M010C0150 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 150 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T226M010C0150.pdf | |
![]() | IKW40N60DTPXKSA1 | IGBT 600V 67A 246W TO247 | IKW40N60DTPXKSA1.pdf | |
![]() | CRCW20103K90FKTF | RES SMD 3.9K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103K90FKTF.pdf | |
![]() | TY9000AC10AOBG | TY9000AC10AOBG Toshiba BGA | TY9000AC10AOBG.pdf | |
![]() | XCMECH-FG676 | XCMECH-FG676 XILINX BGA | XCMECH-FG676.pdf | |
![]() | 1808NP018pF3000V | 1808NP018pF3000V HEC 1808 | 1808NP018pF3000V.pdf | |
![]() | ACL3225S-221M- | ACL3225S-221M- TDK 3225-221 | ACL3225S-221M-.pdf | |
![]() | C7109-30 | C7109-30 OKI SOP16 | C7109-30.pdf | |
![]() | RB520S-20 | RB520S-20 ROHM O603 | RB520S-20.pdf | |
![]() | STATS(256EBGA) | STATS(256EBGA) STATS EBGA | STATS(256EBGA).pdf | |
![]() | ADG211AXR | ADG211AXR AD SOP16 | ADG211AXR.pdf | |
![]() | 50649R | 50649R MIDCOM SMD or Through Hole | 50649R.pdf |