창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMNP05DB470M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMNP05DB470M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD5392 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMNP05DB470M | |
관련 링크 | LMNP05D, LMNP05DB470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HM17-654561LF | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 3.97 Ohm Max Radial | HM17-654561LF.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ820.pdf | |
![]() | CMF07750K00GNEB | RES 750K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07750K00GNEB.pdf | |
![]() | FN284-10-06 | FN284-10-06 Schaffner SMD or Through Hole | FN284-10-06.pdf | |
![]() | NE5532DR2G/NE5532P(SO8/DIP8) | NE5532DR2G/NE5532P(SO8/DIP8) TI SO-8(DIP8) | NE5532DR2G/NE5532P(SO8/DIP8).pdf | |
![]() | TESTMADC2_20090723_13:18 | TESTMADC2_20090723_13:18 PGM SMD or Through Hole | TESTMADC2_20090723_13:18.pdf | |
![]() | 3.3UF/50V,4*7 | 3.3UF/50V,4*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3UF/50V,4*7.pdf | |
![]() | 74HC03C | 74HC03C NEC DIP-14 | 74HC03C.pdf | |
![]() | 350WXA68M18X25 | 350WXA68M18X25 RUBYCON DIP | 350WXA68M18X25.pdf | |
![]() | CM1-0311L00 | CM1-0311L00 SHARLIGHT DIP | CM1-0311L00.pdf | |
![]() | 2594ADJ | 2594ADJ NS SOP8 | 2594ADJ.pdf |