창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMNP05D330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMNP05D330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMNP05D330M | |
| 관련 링크 | LMNP05, LMNP05D330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-28.6363MHZ-B2-T | 28.6363MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-28.6363MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | LNK625PG | Converter Offline Flyback Topology 100kHz DIP-8C | LNK625PG.pdf | |
![]() | SAL936PFOF | SAL936PFOF EPSON QFP | SAL936PFOF.pdf | |
![]() | HT2810D | HT2810D HT DIP8 | HT2810D.pdf | |
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![]() | DTS-8 | DTS-8 ORIGINAL MICC | DTS-8.pdf | |
![]() | HPM1827-0123 | HPM1827-0123 AMI SOJ | HPM1827-0123.pdf | |
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![]() | TS-QP/B051 | TS-QP/B051 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-QP/B051.pdf | |
![]() | MBMB1GM8GAAA-D2C | MBMB1GM8GAAA-D2C SAMSUNG CAR | MBMB1GM8GAAA-D2C.pdf | |
![]() | LM307 #T | LM307 #T ORIGINAL IC | LM307 #T.pdf | |
![]() | 7992-188 | 7992-188 Agilent BGA | 7992-188.pdf |