창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMNP04SB3R3N-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMNP04SB3R3N-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMNP04SB3R3N-T | |
관련 링크 | LMNP04SB, LMNP04SB3R3N-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2890R-42K | 100µH Unshielded Molded Inductor 279mA 2.5 Ohm Max Axial | 2890R-42K.pdf | |
![]() | RG1608N-4750-P-T1 | RES SMD 475 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-4750-P-T1.pdf | |
![]() | 116-62.5-8 | 116-62.5-8 FX SMD | 116-62.5-8.pdf | |
![]() | 014-13682 | 014-13682 FAI SOP3.9 | 014-13682.pdf | |
![]() | MIC2954-02WSTR | MIC2954-02WSTR MICREL SOT223-3P | MIC2954-02WSTR.pdf | |
![]() | CIPS317CS624B | CIPS317CS624B TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS317CS624B.pdf | |
![]() | PALC22V10-30DMB 5962-8867002LA | PALC22V10-30DMB 5962-8867002LA CY CDIP24 | PALC22V10-30DMB 5962-8867002LA.pdf | |
![]() | DS2756E-5 | DS2756E-5 MAXIM TSSOP | DS2756E-5.pdf | |
![]() | 1N4370AUR | 1N4370AUR Microsemi SMD | 1N4370AUR.pdf | |
![]() | SL1TTE-F | SL1TTE-F KOA Resistor10 | SL1TTE-F.pdf | |
![]() | XPC860MHZP50B | XPC860MHZP50B MOT BGA | XPC860MHZP50B.pdf | |
![]() | CL31C102GBCNNNC(CL31C102GBNC) | CL31C102GBCNNNC(CL31C102GBNC) SAMSUNGEM SMD or Through Hole | CL31C102GBCNNNC(CL31C102GBNC).pdf |