창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMNP03SB4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMNP03SB4R7M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMNP03SB4R7M | |
| 관련 링크 | LMNP03S, LMNP03SB4R7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K154Z10Y5VF5UL2 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K154Z10Y5VF5UL2.pdf | |
![]() | MR072C104MAA | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.140" W(12.44mm x 3.55mm) | MR072C104MAA.pdf | |
![]() | 402F30712IKR | 30.72MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30712IKR.pdf | |
![]() | RD3.6S-T1-B2-A | RD3.6S-T1-B2-A NEC SMD or Through Hole | RD3.6S-T1-B2-A.pdf | |
![]() | CXA2119M-T6 | CXA2119M-T6 SONY SOP | CXA2119M-T6.pdf | |
![]() | TESVA1V224M1-8R | TESVA1V224M1-8R NEC SMD or Through Hole | TESVA1V224M1-8R.pdf | |
![]() | CBE-002515-012/MPDTY212S | CBE-002515-012/MPDTY212S ORIGINAL SMD or Through Hole | CBE-002515-012/MPDTY212S.pdf | |
![]() | CL21B201JBANNNC | CL21B201JBANNNC SAMSUNG SMD | CL21B201JBANNNC.pdf | |
![]() | SN74HC123M96 | SN74HC123M96 TI SOP14 | SN74HC123M96.pdf | |
![]() | SD2200BLP | SD2200BLP WAVE DIP24 | SD2200BLP.pdf | |
![]() | 56K0 | 56K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 56K0.pdf | |
![]() | HY-306 | HY-306 HY DIP | HY-306.pdf |