창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMN08DPB330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMN08DPB330K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMN08DPB330K | |
| 관련 링크 | LMN08DP, LMN08DPB330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX392M100A052 | 3900µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 31 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LX392M100A052.pdf | |
![]() | DB253-5 | DB253-5 ORIGINAL PDIP | DB253-5.pdf | |
![]() | CX20114 | CX20114 SONY SOP24 | CX20114.pdf | |
![]() | LM338K(N) | LM338K(N) N TO-3(0.97-1.09) | LM338K(N).pdf | |
![]() | 5D29 | 5D29 ORIGINAL TSSOP-20 | 5D29.pdf | |
![]() | 21285AD | 21285AD INTEL BGA | 21285AD.pdf | |
![]() | AOD414 | AOD414 AO TO252 | AOD414 .pdf | |
![]() | FI-S25S | FI-S25S JAE SMD or Through Hole | FI-S25S.pdf | |
![]() | H407 | H407 ORIGINAL SMD or Through Hole | H407.pdf | |
![]() | NMP143 | NMP143 SAR OSC | NMP143.pdf | |
![]() | C1005X5R1E223KT | C1005X5R1E223KT TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | C1005X5R1E223KT.pdf |