창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMN08DPA470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMN08DPA470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMN08DPA470 | |
관련 링크 | LMN08D, LMN08DPA470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0505B470RJS2 | RES SMD 470 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B470RJS2.pdf | |
![]() | EPM9560GC280-20 | EPM9560GC280-20 ALTERA SMD or Through Hole | EPM9560GC280-20.pdf | |
![]() | UPD16252GS-002-E2 | UPD16252GS-002-E2 NEC SOP20L | UPD16252GS-002-E2.pdf | |
![]() | 94-3252PBF | 94-3252PBF ORIGINAL TO-220FP-3L | 94-3252PBF.pdf | |
![]() | SCA1410QQS | SCA1410QQS ORIGINAL SSOP-16P | SCA1410QQS.pdf | |
![]() | ESS335M063AB2AA | ESS335M063AB2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS335M063AB2AA.pdf | |
![]() | MB508PF-G-BND-JN-E | MB508PF-G-BND-JN-E FUJITSU SOP8 | MB508PF-G-BND-JN-E.pdf | |
![]() | HA17901FP | HA17901FP HIT SOP145.2MM | HA17901FP.pdf | |
![]() | VGH1000-06 | VGH1000-06 KYOCERA SIP-19P | VGH1000-06.pdf | |
![]() | LM2471 | LM2471 NSC DIP | LM2471.pdf | |
![]() | TCDT1141G | TCDT1141G TEMIC-TFK IC | TCDT1141G.pdf | |
![]() | KDS166T | KDS166T KEC SOT23-5 | KDS166T.pdf |