창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMN08DPA470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMN08DPA470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMN08DPA470 | |
관련 링크 | LMN08D, LMN08DPA470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AS12J1R00ET | RES SMD 1 OHM 5% 1/2W 1206 | AS12J1R00ET.pdf | |
![]() | CP0015R2000KE66 | RES 0.2 OHM 15W 10% AXIAL | CP0015R2000KE66.pdf | |
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![]() | 70081FB(TDA3604Q) | 70081FB(TDA3604Q) PHILIPS ZIP23 | 70081FB(TDA3604Q).pdf | |
![]() | ASP0905RGQW | ASP0905RGQW RICHTEK SMD | ASP0905RGQW.pdf | |
![]() | IX0173LA-Q09 | IX0173LA-Q09 ORIGINAL SOP | IX0173LA-Q09.pdf | |
![]() | DS=CJ | DS=CJ RICHTEK QFN | DS=CJ.pdf | |
![]() | PSBS162/18 | PSBS162/18 POWERSEM SMD or Through Hole | PSBS162/18.pdf |