창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMN08DPA221K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMN08DPA221K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMN08DPA221K | |
| 관련 링크 | LMN08DP, LMN08DPA221K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ1N3B02E | 1.3nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N3B02E.pdf | |
![]() | CMF554R0000FKR6 | RES 4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R0000FKR6.pdf | |
![]() | HBCR-2210 | HBCR-2210 HP DIP40 | HBCR-2210.pdf | |
![]() | PC2344 | PC2344 ORIGINAL DIP | PC2344.pdf | |
![]() | MX23L9602PC-35 | MX23L9602PC-35 MX DIP 28 | MX23L9602PC-35.pdf | |
![]() | MBCG24942-6615PF-G | MBCG24942-6615PF-G FUJI QFP | MBCG24942-6615PF-G.pdf | |
![]() | RLF7030T-4R7M | RLF7030T-4R7M TDK SMD | RLF7030T-4R7M.pdf | |
![]() | BLM11B182SPTM00-03 182-0603 | BLM11B182SPTM00-03 182-0603 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B182SPTM00-03 182-0603.pdf | |
![]() | AM79489AJC/T | AM79489AJC/T ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM79489AJC/T.pdf | |
![]() | PCA8581T/F6 | PCA8581T/F6 PHI SOP8 | PCA8581T/F6.pdf | |
![]() | TPSD226M025R0200-22UF/25V | TPSD226M025R0200-22UF/25V AVX D | TPSD226M025R0200-22UF/25V.pdf | |
![]() | FQC2N60C | FQC2N60C F TO-251 | FQC2N60C.pdf |