창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMN06DB330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMN06DB330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMN06DB330K | |
관련 링크 | LMN06D, LMN06DB330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805WRD071K74L | RES SMD 1.74KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD071K74L.pdf | |
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![]() | 68C192CJ | 68C192CJ EXAR PLCC44 | 68C192CJ.pdf | |
![]() | AWJ80VB47ME1 | AWJ80VB47ME1 Chemi-con na | AWJ80VB47ME1.pdf | |
![]() | CS4614AMKOR9728 | CS4614AMKOR9728 CYPRESS QFP | CS4614AMKOR9728.pdf | |
![]() | CLC016MTCMTCX/NOPB | CLC016MTCMTCX/NOPB NSC SMD or Through Hole | CLC016MTCMTCX/NOPB.pdf | |
![]() | MMZ1608D800CT000 | MMZ1608D800CT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D800CT000.pdf | |
![]() | SSM3J16FS TE85L,F | SSM3J16FS TE85L,F TOSHIBA SOT323 | SSM3J16FS TE85L,F.pdf | |
![]() | WIN777HBI-166BO | WIN777HBI-166BO WINTEGRA BGA | WIN777HBI-166BO.pdf |