창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMMJ3S008C2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMMJ3S008C2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMMJ3S008C2 | |
| 관련 링크 | LMMJ3S, LMMJ3S008C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AI-8E-25VQ-50.000000T | OSC XO 2.5V 50MHZ VC | SIT5001AI-8E-25VQ-50.000000T.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1390-Q1-50X-50R-NO-F | SYSTEM | MS46LR-20-1390-Q1-50X-50R-NO-F.pdf | |
![]() | D7508C(A)421 | D7508C(A)421 ORIGINAL DIP | D7508C(A)421.pdf | |
![]() | CI-1PC-081-003U-001 | CI-1PC-081-003U-001 HARRIS CAN-3 | CI-1PC-081-003U-001.pdf | |
![]() | 1761CCB1 | 1761CCB1 TI TSSOP | 1761CCB1.pdf | |
![]() | 13508-518/1825-0047REVB | 13508-518/1825-0047REVB AMIS SMD or Through Hole | 13508-518/1825-0047REVB.pdf | |
![]() | HA1-2655-2 | HA1-2655-2 INTERSIL/HAR CDIP | HA1-2655-2.pdf | |
![]() | U0805C561JNT | U0805C561JNT POE MLCC-0805560pF50V | U0805C561JNT.pdf | |
![]() | OPA2320AIDRGT | OPA2320AIDRGT TI SMD or Through Hole | OPA2320AIDRGT.pdf | |
![]() | RC0402J-072R2 | RC0402J-072R2 YAGEO SMD0402 | RC0402J-072R2.pdf | |
![]() | 76HPSB02GWT | 76HPSB02GWT GHY SMD or Through Hole | 76HPSB02GWT.pdf |