창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK432BJ226KM-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Value Multilayer Ceramic Caps | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | CE LMK432 BJ226KM-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK432BJ226KM-T | |
| 관련 링크 | LMK432BJ2, LMK432BJ226KM-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ALXD800EEXJ2VC C3 | ALXD800EEXJ2VC C3 AMD SMD or Through Hole | ALXD800EEXJ2VC C3.pdf | |
![]() | DAC80P-CBI-Y | DAC80P-CBI-Y BB DIP | DAC80P-CBI-Y.pdf | |
![]() | 100MXR1000M25X25 | 100MXR1000M25X25 RUBYCON DIP | 100MXR1000M25X25.pdf | |
![]() | TE28F800B3B-110 | TE28F800B3B-110 INTEL TSOP48 | TE28F800B3B-110.pdf | |
![]() | APA450 FGG484 | APA450 FGG484 ACTEL BGA | APA450 FGG484.pdf | |
![]() | MN6221AC | MN6221AC ORIGINAL SMD or Through Hole | MN6221AC.pdf | |
![]() | C92630-001 | C92630-001 ANADIGICS QFN | C92630-001.pdf | |
![]() | MSM061BQA | MSM061BQA MANUDAX SMD | MSM061BQA.pdf | |
![]() | UUN0J102MNL1MS | UUN0J102MNL1MS nichicon SMD | UUN0J102MNL1MS.pdf | |
![]() | AM29LV1160T-90EC | AM29LV1160T-90EC AMD TSOP | AM29LV1160T-90EC.pdf | |
![]() | MAX840ESE | MAX840ESE MAX NULL | MAX840ESE.pdf | |
![]() | CS6222GY BO | CS6222GY BO MYSON BGA | CS6222GY BO.pdf |