창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK316BJ226ML-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 2170 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-1343-2 CE LMK316BJ226ML-T CE LMK316 BJ226ML-T LMK316BJ226MLT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK316BJ226ML-T | |
| 관련 링크 | LMK316BJ2, LMK316BJ226ML-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XCLT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCLT.pdf | |
![]() | AC10DSMA | AC10DSMA NEC SMD or Through Hole | AC10DSMA.pdf | |
![]() | LH531VTD | LH531VTD SHARP TSOP | LH531VTD.pdf | |
![]() | 1206/100nF/50v | 1206/100nF/50v HEC 1206 | 1206/100nF/50v.pdf | |
![]() | 2N1316 | 2N1316 MOT CAN | 2N1316.pdf | |
![]() | SDA20C840-A006 | SDA20C840-A006 N/A QFP | SDA20C840-A006.pdf | |
![]() | SC1202ST | SC1202ST ORIGINAL SC | SC1202ST.pdf | |
![]() | L0402C82NJRMST | L0402C82NJRMST KEMET SMD or Through Hole | L0402C82NJRMST.pdf | |
![]() | HSMF-A203-A001J | HSMF-A203-A001J AGILENT SMD or Through Hole | HSMF-A203-A001J.pdf | |
![]() | 350USC180M25X25 | 350USC180M25X25 Rubycon DIP-2 | 350USC180M25X25.pdf | |
![]() | TC7SET04FU(T5L-IBM) | TC7SET04FU(T5L-IBM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET04FU(T5L-IBM).pdf |