창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMK212BJ475KG-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMK212BJ475KG-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMK212BJ475KG-TR | |
관련 링크 | LMK212BJ4, LMK212BJ475KG-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CLS5D14HPNP-330NC | 33µH Shielded Inductor 400mA 760 mOhm Max Nonstandard | CLS5D14HPNP-330NC.pdf | |
![]() | SR0805JR-07330RL | RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-07330RL.pdf | |
![]() | SC1037EG | SC1037EG POWER SIP-6 | SC1037EG.pdf | |
![]() | BF998-- | BF998-- NXP SOT-143 | BF998--.pdf | |
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![]() | MRF408 | MRF408 MOT SMD or Through Hole | MRF408.pdf | |
![]() | IFV-40G | IFV-40G AM Null | IFV-40G.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-YCBO/32 | K9F5608U0B-YCBO/32 SAMSUNG TSOP | K9F5608U0B-YCBO/32.pdf | |
![]() | CDCE906R002PWR | CDCE906R002PWR TI SMD or Through Hole | CDCE906R002PWR.pdf |