창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK063BJ103KP-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RM LMK063 BJ103KP-F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK063BJ103KP-F | |
| 관련 링크 | LMK063BJ1, LMK063BJ103KP-F 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CH180JV-F | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH180JV-F.pdf | |
![]() | RT0402FRD07357RL | RES SMD 357 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07357RL.pdf | |
![]() | IDT2308B-4DCG | IDT2308B-4DCG IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 16-SOIC | IDT2308B-4DCG.pdf | |
![]() | M68317 | M68317 MIT DIP11 | M68317.pdf | |
![]() | S20C150F | S20C150F MOSPEC TO220 | S20C150F.pdf | |
![]() | MC10H176P | MC10H176P MOT DIP | MC10H176P.pdf | |
![]() | LFE2-12E-5F256C | LFE2-12E-5F256C Lattice BGA | LFE2-12E-5F256C.pdf | |
![]() | E0900NC400 | E0900NC400 WESTCODE SMD or Through Hole | E0900NC400.pdf | |
![]() | ADR540BKS-R2 | ADR540BKS-R2 Analog SC70 | ADR540BKS-R2.pdf | |
![]() | HD74LS38FP-TR | HD74LS38FP-TR HIT NA | HD74LS38FP-TR.pdf | |
![]() | CGA6P3X7R1C156M | CGA6P3X7R1C156M TDK SMD | CGA6P3X7R1C156M.pdf |