창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMK042BJ103KC-FW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | RM LMK042 BJ103KC-FW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMK042BJ103KC-FW | |
| 관련 링크 | LMK042BJ1, LMK042BJ103KC-FW 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5pF (GRM36 COG 1R5C 50PN, PCS) | 1.5pF (GRM36 COG 1R5C 50PN, PCS) INFNEON SMD or Through Hole | 1.5pF (GRM36 COG 1R5C 50PN, PCS).pdf | |
![]() | LRS1316A | LRS1316A SHARP BGA | LRS1316A.pdf | |
![]() | XC2VP100-5FFG1696C | XC2VP100-5FFG1696C XILINX BGA | XC2VP100-5FFG1696C.pdf | |
![]() | C8051T606-ZM | C8051T606-ZM SILICON h6012 | C8051T606-ZM.pdf | |
![]() | 32DOFXK | 32DOFXK TI SOP-14 | 32DOFXK.pdf | |
![]() | XC6201P172MRN | XC6201P172MRN TOREX SOT-153 SOT-23-5 | XC6201P172MRN.pdf | |
![]() | VND20N07 | VND20N07 ST TO-252 | VND20N07.pdf | |
![]() | AD71306 | AD71306 ADI TSSOP | AD71306.pdf | |
![]() | D789478GCA170434KBA10 680279501 | D789478GCA170434KBA10 680279501 NEC SMD or Through Hole | D789478GCA170434KBA10 680279501.pdf | |
![]() | 1206 X5R 155 M 160NT | 1206 X5R 155 M 160NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X5R 155 M 160NT.pdf | |
![]() | SLA5028B1L | SLA5028B1L EPSON BGA | SLA5028B1L.pdf | |
![]() | M37762MFA-116GP | M37762MFA-116GP RENESAS QFP | M37762MFA-116GP.pdf |