창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMIUC3844A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMIUC3844A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMIUC3844A | |
| 관련 링크 | LMIUC3, LMIUC3844A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494X337K010AS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494X337K010AS.pdf | |
![]() | RT0805CRE07140KL | RES SMD 140K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07140KL.pdf | |
![]() | T8600 | T8600 Intel PGA | T8600.pdf | |
![]() | HI1-303-5 | HI1-303-5 ORIGINAL CDIP | HI1-303-5 .pdf | |
![]() | UPD128C | UPD128C ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD128C.pdf | |
![]() | X80070QI | X80070QI XICOR BGA | X80070QI.pdf | |
![]() | 39MPEGSIPBA18C | 39MPEGSIPBA18C IBM Call | 39MPEGSIPBA18C.pdf | |
![]() | M30620MCA-HC4GP | M30620MCA-HC4GP MIT QFP | M30620MCA-HC4GP.pdf | |
![]() | M51146P | M51146P MITSUBISHI DIP18 | M51146P.pdf | |
![]() | SCX6225TRM | SCX6225TRM NS PLCC84 | SCX6225TRM.pdf | |
![]() | 5852-003-S | 5852-003-S ORIGINAL SMD or Through Hole | 5852-003-S.pdf | |
![]() | KM41C256Z-8 | KM41C256Z-8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM41C256Z-8.pdf |