창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMIN005.VP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LMIN0xxV Low-Profile Mini Fuse MINI ATO Fuse/Fuseholder Product Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | LP MINI® 891 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 자동차 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 블레이드, 소형(저프로필) | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | SAE, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | 황갈색 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.150" W x 0.344" H(10.90mm x 3.81mm x 8.73mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | LMIN005VP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LMIN005.VP | |
| 관련 링크 | LMIN00, LMIN005.VP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MRS25000C3090FCT00 | RES 309 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3090FCT00.pdf | |
![]() | R5510H00K-T1 | R5510H00K-T1 ORIGINAL SOT-89 | R5510H00K-T1.pdf | |
![]() | 2322 730 61104L | 2322 730 61104L PHYCOMP SMD or Through Hole | 2322 730 61104L.pdf | |
![]() | SN75LVDS83BZQLR. | SN75LVDS83BZQLR. TI BGA | SN75LVDS83BZQLR..pdf | |
![]() | XC4044XLA-BG352AKP07C | XC4044XLA-BG352AKP07C Xilinx BGA3535 | XC4044XLA-BG352AKP07C.pdf | |
![]() | 19073-0184 | 19073-0184 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0184.pdf | |
![]() | TAS5538 | TAS5538 TI SMD or Through Hole | TAS5538.pdf | |
![]() | MAX706SCPA+ | MAX706SCPA+ MAX DIP | MAX706SCPA+.pdf | |
![]() | OZ9RRBD | OZ9RRBD MICRO DIP8 | OZ9RRBD.pdf | |
![]() | UPD17241MC-391-5A4-E | UPD17241MC-391-5A4-E NEC TSSOP30 | UPD17241MC-391-5A4-E.pdf | |
![]() | TB31169FLG-VER1.0 | TB31169FLG-VER1.0 TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31169FLG-VER1.0.pdf | |
![]() | FSQ60A03LE | FSQ60A03LE NIEC DIP2 | FSQ60A03LE.pdf |