창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMH6624MH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMH6624MH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMH6624MH | |
| 관련 링크 | LMH66, LMH6624MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0603-39NF1 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NF1.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1130U | RES SMD 113 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1130U.pdf | |
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![]() | TH3C10 | TH3C10 SHINDENG ZIP-10 | TH3C10.pdf | |
![]() | 1528-3 | 1528-3 KEY SMD or Through Hole | 1528-3.pdf | |
![]() | LM358AN/DZST/SOP-8 | LM358AN/DZST/SOP-8 DZST SOP-8 | LM358AN/DZST/SOP-8.pdf | |
![]() | W25Q64DWZPIG | W25Q64DWZPIG WINBOND BGA | W25Q64DWZPIG.pdf | |
![]() | ST103S08PFL1 | ST103S08PFL1 IR SMD or Through Hole | ST103S08PFL1.pdf | |
![]() | 14526-EZ5B-100-02C | 14526-EZ5B-100-02C M SMD or Through Hole | 14526-EZ5B-100-02C.pdf | |
![]() | BD3877KS2 | BD3877KS2 ROHM QFP64 | BD3877KS2.pdf |