창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMH6609MF/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMH6609MF/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMH6609MF/NOPB | |
| 관련 링크 | LMH6609M, LMH6609MF/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22G14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22G14M31818.pdf | |
![]() | DF1502S-T | RECTIFIER BRIDGE 200V 1.5A DF-S | DF1502S-T.pdf | |
![]() | BYM11-100-E3/96 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO213AB | BYM11-100-E3/96.pdf | |
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![]() | CMF552M2600FKEK | RES 2.26M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M2600FKEK.pdf | |
![]() | 3022-050-P | 3022-050-P Measurement Onlyoriginal | 3022-050-P.pdf | |
![]() | HE12A | HE12A ORIGINAL DIP3 | HE12A.pdf | |
![]() | DNIE_FULL HD_SDP64 | DNIE_FULL HD_SDP64 Samsung SMD or Through Hole | DNIE_FULL HD_SDP64.pdf | |
![]() | M30624MGP-E40GP U3 | M30624MGP-E40GP U3 RENESAS QFP | M30624MGP-E40GP U3.pdf | |
![]() | MCV15/7-G381 | MCV15/7-G381 PHOENIX SMD or Through Hole | MCV15/7-G381.pdf | |
![]() | 0805473Z | 0805473Z SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805473Z.pdf | |
![]() | STK672-120H | STK672-120H SANYO SMD or Through Hole | STK672-120H.pdf |