창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMH060-2900-30F9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMH060-2900-30F9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMH060-2900-30F9 | |
관련 링크 | LMH060-29, LMH060-2900-30F9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7022.0630 | FUSE CERAMIC 2A 500VAC 3AB 3AG | 7022.0630.pdf | |
![]() | RT1210BRD07549KL | RES SMD 549K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07549KL.pdf | |
![]() | MBA02040C1913DCT00 | RES 191K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1913DCT00.pdf | |
![]() | ST6C-ELAINE2 | ST6C-ELAINE2 ST DIP42 | ST6C-ELAINE2.pdf | |
![]() | bgy887.112 | bgy887.112 nxp SMD or Through Hole | bgy887.112.pdf | |
![]() | BFR92PE | BFR92PE SIEMENS SMD or Through Hole | BFR92PE.pdf | |
![]() | AGN311RF-00-00-PNT | AGN311RF-00-00-PNT AirgoNetworks QFN-48P | AGN311RF-00-00-PNT.pdf | |
![]() | AN7283 | AN7283 AN SOP20 | AN7283.pdf | |
![]() | HDSPF107G | HDSPF107G hp SMD or Through Hole | HDSPF107G.pdf | |
![]() | BCM4702K | BCM4702K BROADCOM BGA | BCM4702K.pdf | |
![]() | MCP1701T-4602I/CB | MCP1701T-4602I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-4602I/CB.pdf | |
![]() | 2322 704682001 | 2322 704682001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2322 704682001.pdf |