창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMGGE2W0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMGGE2W0C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMGGE2W0C | |
| 관련 링크 | LMGGE, LMGGE2W0C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3195C1H393GA01D | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C1H393GA01D.pdf | |
![]() | 08743.15MXEP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC AXIAL | 08743.15MXEP.pdf | |
![]() | LP5952TL-1.2/NOPB | LP5952TL-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5952TL-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | ERA38-06V1 | ERA38-06V1 FUJI LEAD | ERA38-06V1.pdf | |
![]() | BZM5227B | BZM5227B PANJIT MICRO-MELF | BZM5227B.pdf | |
![]() | 24LC32AT | 24LC32AT MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC32AT.pdf | |
![]() | 18F1330-I/SO | 18F1330-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F1330-I/SO.pdf | |
![]() | 1858-0001 | 1858-0001 RCA DIP14 | 1858-0001.pdf | |
![]() | S03B-PASK-2 | S03B-PASK-2 JST SMD or Through Hole | S03B-PASK-2.pdf | |
![]() | 74ALS688NSR | 74ALS688NSR TI 5.2mm | 74ALS688NSR.pdf | |
![]() | C1210F475K3PAC7800 1210-475K PB-FREE | C1210F475K3PAC7800 1210-475K PB-FREE KEMET SMD or Through Hole | C1210F475K3PAC7800 1210-475K PB-FREE.pdf | |
![]() | AN7678S | AN7678S PanasoniC SOP | AN7678S.pdf |