창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMF60CIN-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMF60CIN-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMF60CIN-5.0 | |
관련 링크 | LMF60CI, LMF60CIN-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31A7U2J560JW31D | 56pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J560JW31D.pdf | ||
18121C474JAT2A | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18121C474JAT2A.pdf | ||
RT1206BRD071K27L | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071K27L.pdf | ||
MC14585BDG | MC14585BDG ON SOP-16 | MC14585BDG.pdf | ||
27030027000-000 | 27030027000-000 PHILIPS TQFP-M64P | 27030027000-000.pdf | ||
SI4462DY-1-E3 | SI4462DY-1-E3 VISHAY SOP-8 | SI4462DY-1-E3.pdf | ||
ST084 | ST084 ST SOP14 | ST084.pdf | ||
CMC60AFPB22GV | CMC60AFPB22GV AMD BGA | CMC60AFPB22GV.pdf | ||
MAX6315US37D3+T | MAX6315US37D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US37D3+T.pdf | ||
SR-555S-4035-81SD | SR-555S-4035-81SD CHA SMD or Through Hole | SR-555S-4035-81SD.pdf | ||
XC4010EPQ208C-3 | XC4010EPQ208C-3 XILINX QFP | XC4010EPQ208C-3.pdf | ||
3C8249X62-TWR9 | 3C8249X62-TWR9 SAMSUNG TQFP | 3C8249X62-TWR9.pdf |