창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LME0309D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LME0309D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LME0309D | |
| 관련 링크 | LME0, LME0309D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-18.432MBD-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-18.432MBD-T.pdf | |
![]() | CTX0.68-4-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 3.14µH Inductance - Connected in Series 780nH Inductance - Connected in Parallel 5 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 6A Nonstandard | CTX0.68-4-R.pdf | |
![]() | RT1206CRC0715RL | RES SMD 15 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0715RL.pdf | |
![]() | UPD784214AGC-248-8 | UPD784214AGC-248-8 NEC QFP | UPD784214AGC-248-8.pdf | |
![]() | NLVVHC1G08DFT2G | NLVVHC1G08DFT2G ON SMD or Through Hole | NLVVHC1G08DFT2G.pdf | |
![]() | BMR610 45/46R1B | BMR610 45/46R1B ERICSSON SMD or Through Hole | BMR610 45/46R1B.pdf | |
![]() | UPD17147GS-418-GJG | UPD17147GS-418-GJG NEC SSOP | UPD17147GS-418-GJG.pdf | |
![]() | K4S281633D-BN75 8x16 | K4S281633D-BN75 8x16 SAMSUNG BGA | K4S281633D-BN75 8x16.pdf | |
![]() | LMCI1608-10NKT | LMCI1608-10NKT VENKEL SMD | LMCI1608-10NKT.pdf | |
![]() | MM53109N | MM53109N ORIGINAL DIP | MM53109N.pdf | |
![]() | N5243BSP | N5243BSP MIT DIP-32 | N5243BSP.pdf | |
![]() | ESD5Z6.0T1 | ESD5Z6.0T1 ON SOD | ESD5Z6.0T1.pdf |