창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMDJ6S003C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMDJ6S003C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMDJ6S003C | |
| 관련 링크 | LMDJ6S, LMDJ6S003C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A24070001 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A24070001.pdf | |
![]() | DSC1001BE1-048.0000 | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BE1-048.0000.pdf | |
![]() | MUR160-T | DIODE GEN PURP 600V 1A DO41 | MUR160-T.pdf | |
![]() | X9429WV14I-2.7 | X9429WV14I-2.7 INTERSIL TSSOP-14 | X9429WV14I-2.7.pdf | |
![]() | BDT88F | BDT88F ORIGINAL SMD or Through Hole | BDT88F.pdf | |
![]() | TLC5628CP | TLC5628CP TI DIP | TLC5628CP.pdf | |
![]() | ADG452KR | ADG452KR AD SMD or Through Hole | ADG452KR.pdf | |
![]() | 0520302010+ | 0520302010+ MOLEX SMD or Through Hole | 0520302010+.pdf | |
![]() | 28F1001QL | 28F1001QL MX PLCC32 | 28F1001QL.pdf | |
![]() | MX26LV008TTC-55 | MX26LV008TTC-55 MX TSOP | MX26LV008TTC-55.pdf | |
![]() | BUJ403B | BUJ403B PHILIPS TO-220 | BUJ403B.pdf | |
![]() | 6128HEY | 6128HEY ORIGINAL SOP | 6128HEY.pdf |