창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMD518S-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMD518S-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMD518S-2 | |
관련 링크 | LMD51, LMD518S-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02393.15VXEP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02393.15VXEP.pdf | |
![]() | RMCF0402FT360R | RES SMD 360 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT360R.pdf | |
![]() | RG1608V-301-W-T1 | RES SMD 300 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-301-W-T1.pdf | |
![]() | OP21HJ | OP21HJ AD SMD or Through Hole | OP21HJ.pdf | |
![]() | TNCB0G227MTRZF | TNCB0G227MTRZF HITACHI B | TNCB0G227MTRZF.pdf | |
![]() | XCV800-6HQG240C | XCV800-6HQG240C XILINX QFP240 | XCV800-6HQG240C.pdf | |
![]() | IBM32N7066 | IBM32N7066 IBM BGA | IBM32N7066.pdf | |
![]() | 1206 91K F | 1206 91K F TASUND SMD or Through Hole | 1206 91K F.pdf | |
![]() | L2A2135 | L2A2135 ORIGINAL BGA | L2A2135.pdf | |
![]() | HT6809SQR | HT6809SQR HT QFNWB44-20L | HT6809SQR.pdf | |
![]() | MAX6694ETE | MAX6694ETE MAXIM QFN40 | MAX6694ETE.pdf | |
![]() | UCR03EWPJSR039 | UCR03EWPJSR039 ROHM 1608 | UCR03EWPJSR039.pdf |