창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC817-40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC817-40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC817-40 | |
관련 링크 | LMC81, LMC817-40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L3X8R1H105M160AD | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1H105M160AD.pdf | ||
SMK316BJ103KF-T | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316BJ103KF-T.pdf | ||
PCJ7991AT/1081,118 | PCJ7991AT/1081,118 NXP SMD or Through Hole | PCJ7991AT/1081,118.pdf | ||
GP15M-T | GP15M-T ORIGINAL DO-15 | GP15M-T.pdf | ||
UDA5059TS | UDA5059TS PHILIPS SOP8 | UDA5059TS.pdf | ||
CBA321611-601 | CBA321611-601 FLIC SMD or Through Hole | CBA321611-601.pdf | ||
OM10096 | OM10096 NXP EvaluationBoardFor | OM10096.pdf | ||
MCD022SP | MCD022SP ORIGINAL DIP | MCD022SP.pdf | ||
737-108 | 737-108 WGO SMD or Through Hole | 737-108.pdf | ||
MB74LS14C | MB74LS14C FUJ DIP | MB74LS14C.pdf | ||
HN62328BFY44 | HN62328BFY44 HIT SOP32 | HN62328BFY44.pdf | ||
ETC690MC | ETC690MC MICREL SOP8 | ETC690MC.pdf |