창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6772B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6772B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6772B | |
| 관련 링크 | LMC6, LMC6772B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0297005.WXUL | FUSE AUTO 5A 32VDC BLADE MINI | 0297005.WXUL.pdf | |
![]() | CPF0603F53R6C1 | RES SMD 53.6 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F53R6C1.pdf | |
![]() | 766141222GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 2.2K OHM 14SOIC | 766141222GPTR7.pdf | |
![]() | LT3844EFE#TRPBF | LT3844EFE#TRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3844EFE#TRPBF.pdf | |
![]() | K6T4008VIB-GB70 | K6T4008VIB-GB70 SSOP- SAMSUNG | K6T4008VIB-GB70.pdf | |
![]() | CS1000UM | CS1000UM CS SSOP | CS1000UM.pdf | |
![]() | APA150BG456 | APA150BG456 ACTEL BGA | APA150BG456.pdf | |
![]() | HVN42217 | HVN42217 HVN DIP8 | HVN42217.pdf | |
![]() | SDTB-128 | SDTB-128 SanDisk TSOP56 | SDTB-128.pdf | |
![]() | TX24-30R-LT-H1E | TX24-30R-LT-H1E JAE SMD or Through Hole | TX24-30R-LT-H1E.pdf | |
![]() | ADG212AKNZ | ADG212AKNZ ORIGINAL DIP-16 | ADG212AKNZ .pdf | |
![]() | K4D551638F-TC36 | K4D551638F-TC36 SAMSUNG TSOP | K4D551638F-TC36.pdf |