창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6762BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6762BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6762BIN | |
| 관련 링크 | LMC676, LMC6762BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXAST | 38MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAST.pdf | |
![]() | AISC-1008-R018J-T | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 110 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-R018J-T.pdf | |
![]() | FKN3WSJT-73-22R | RES 22 OHM 3W 5% AXIAL | FKN3WSJT-73-22R.pdf | |
![]() | TC73W1504E | TC73W1504E BOURNS SMD or Through Hole | TC73W1504E.pdf | |
![]() | 74F138DC | 74F138DC F CDIP | 74F138DC.pdf | |
![]() | 170324-1 | 170324-1 AMP SMD or Through Hole | 170324-1.pdf | |
![]() | 216P7T3AG12 | 216P7T3AG12 ATI BGA | 216P7T3AG12.pdf | |
![]() | LM1496MX | LM1496MX NS SOP14 | LM1496MX.pdf | |
![]() | 1340/2C R3A | 1340/2C R3A ORIGINAL BGA | 1340/2C R3A.pdf | |
![]() | 551100000 | 551100000 FAR TO-220AB | 551100000.pdf | |
![]() | BCM56024B0KPBG*2+BCM5482SA2KFBG*1+BCM524 | BCM56024B0KPBG*2+BCM5482SA2KFBG*1+BCM524 Broadcom SMD or Through Hole | BCM56024B0KPBG*2+BCM5482SA2KFBG*1+BCM524.pdf |