창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC6682BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC6682BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC6682BIN | |
| 관련 링크 | LMC668, LMC6682BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227FT31R6 | RES SMD 31.6 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT31R6.pdf | |
![]() | 4304M-101-472LF | RES ARRAY 3 RES 4.7K OHM 4SIP | 4304M-101-472LF.pdf | |
![]() | HFA1131 | HFA1131 INTERSIL DIP8 | HFA1131.pdf | |
![]() | TUSB2036 15T | TUSB2036 15T TI SMD or Through Hole | TUSB2036 15T.pdf | |
![]() | TC75S54 | TC75S54 TOSHIBA SMV | TC75S54.pdf | |
![]() | MB89135LPFM-G-582 | MB89135LPFM-G-582 FUJITSU SOPDIP | MB89135LPFM-G-582.pdf | |
![]() | L914CKGYGYD | L914CKGYGYD ORIGINAL SMD or Through Hole | L914CKGYGYD.pdf | |
![]() | NJM2898PB1-0303 | NJM2898PB1-0303 JRC SMD or Through Hole | NJM2898PB1-0303.pdf | |
![]() | 5190000000000000489525608448 | 5.19E+27 ORIGINAL BGA | 5190000000000000489525608448.pdf | |
![]() | 2SD1657 | 2SD1657 ORIGINAL to-92 | 2SD1657.pdf | |
![]() | 29M10T | 29M10T NEC TO-252 | 29M10T.pdf |