창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LMC662CNNOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LMC662CNNOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LMC662CNNOPB | |
관련 링크 | LMC662C, LMC662CNNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 13.5600MF20V-AC3 | 13.56MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.5600MF20V-AC3.pdf | |
![]() | AA0805JR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-072M2L.pdf | |
![]() | TPS3307-18MJG | TPS3307-18MJG ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS3307-18MJG.pdf | |
![]() | RCC-IB6566 | RCC-IB6566 SERVERWO BGA | RCC-IB6566.pdf | |
![]() | SIW1100-NIE | SIW1100-NIE ORIGINAL MLFP | SIW1100-NIE.pdf | |
![]() | HPI5FDR4 | HPI5FDR4 KODENSHI SIDE-DIP-2 | HPI5FDR4.pdf | |
![]() | RFD16N05SM9AS2480 | RFD16N05SM9AS2480 HAR Call | RFD16N05SM9AS2480.pdf | |
![]() | ISL5585FCMZ | ISL5585FCMZ INTERSIL PLCC-28 | ISL5585FCMZ.pdf | |
![]() | CTZ3S10AW1MP | CTZ3S10AW1MP KYC SMD or Through Hole | CTZ3S10AW1MP.pdf | |
![]() | NFORCE-4SLISPP | NFORCE-4SLISPP NVIDIA BGA | NFORCE-4SLISPP.pdf | |
![]() | U3104 | U3104 ST BGA | U3104.pdf | |
![]() | K4S560832D TC75 | K4S560832D TC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S560832D TC75.pdf |