창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMC660IM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMC660IM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMC660IM | |
| 관련 링크 | LMC6, LMC660IM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3701XAKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAKT.pdf | |
![]() | V23101D 104A201 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | V23101D 104A201.pdf | |
![]() | RCP0505B16R0GEB | RES SMD 16 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B16R0GEB.pdf | |
![]() | 93C56.SI | 93C56.SI ATMEL SOP | 93C56.SI.pdf | |
![]() | KS4S281632C-TC1H | KS4S281632C-TC1H SAMSUNG TSSOP | KS4S281632C-TC1H.pdf | |
![]() | TB62709AN | TB62709AN TOSHIBA DIP | TB62709AN.pdf | |
![]() | NDF08N50ZG | NDF08N50ZG ON TO-220F | NDF08N50ZG.pdf | |
![]() | NACS560M16V5X5.5TR13F | NACS560M16V5X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACS560M16V5X5.5TR13F.pdf | |
![]() | PIC18F2585-E/SO | PIC18F2585-E/SO PIC SOP28 | PIC18F2585-E/SO.pdf | |
![]() | R45900.75 | R45900.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | R45900.75.pdf | |
![]() | SX-212185.840MHZ | SX-212185.840MHZ HERTZ STOCK | SX-212185.840MHZ.pdf | |
![]() | PIC16F726 | PIC16F726 PIC SSOP28 | PIC16F726.pdf |